PCB板层布局与EMC技巧你了解吗
从EMC（电磁兼容）设计的视角出发，PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的起始阶段就是层的设置，层设计形式不合理，就可能产生多种噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题，所以合理的层布局与电路设计同样重要。要使PCB系统达到其电磁兼容性要求，通常需要从三方面考虑：相应功能模块分布；综合单板性能指标要求；成本承受能力。PCB板由电源层、地层和信号层组成。这些层面的选择、相对位置以及电源、地平面分割分布将对PCB板布线、信号质量、接口电路处理以及单板EMC指标有着至关重要影响，也直接关系到整台设备的电磁兼容性。
首先，我们来看一下单板中电源层数的问题。在多种供电的情况下，如器件MPC8260，这些器件需要多个独立供電，而这些供電之间互不交错，则必须考虑采用两层或两层以上的供電平面。此外，对于关键信号，如时钟和复位信号等，我们还需要考虑是否增加单板层数，以便更好地屏蔽或隔离这些关键信号。
其次，我们来探讨一下在实际应用中的几点原则。一是在高频、高速或者时钟等关键信号上，我们应该尽量保持它们与地平面的距离最小，以减少辐射。此外，在高速电子产品中，要避免任何一个水平面向自由空间辐射能量，因此所有水平面都必须小于邻近的地平面，并且向内缩进20H（H代表介质厚度）。
最后，让我们看看如何在实际工程实践中应用这些原则。在四层或六层甚至八或十layer PCB上，我们可以根据具体需求进行优化。例如，在四layer PCB上，可以优先使用方案1，即元件底部为完整的地平面，上方为关键信号；或者采用方案3，将主电子元件放在底部，与之对应的地基也在底部。
总之，从理论知识到实际应用，每一环节都充满了挑战，但通过正确理解并执行每一步骤，能够确保我们的电子产品具有良好的工作性能，同时也能降低开发成本。
