半导体与芯片的区别解析从晶体到集成电路的旅程
在科技快速发展的今天，半导体和芯片是我们日常生活中不可或缺的两大关键技术。它们几乎无处不在，从智能手机到电脑、电视机到汽车电子设备，都离不开半导体和芯片。但很多人可能会 wondered: 半导体和芯片有什么区别？答案是，尽管这两个词经常被互换使用，但它们之间确实存在一些本质上的差异。
首先，我们需要理解什么是半导体。半导体是一种材料，它具有介于绝缘材料和金属之间的电学性质。在这个领域内，最著名的是硅（Silicon），因为它可以用来制造高性能、高效率的电子元件，如晶圆，这些晶圆又被切割成更小型化、功能更加复杂的小块，这就是所谓的微处理器或者CPU（中央处理单元）。
现在，让我们转向“芯片”。简而言之，“芯片”通常指的是那些包含微处理器以及其他必要组件如存储器、输入/输出接口等，能够执行特定任务或提供特定的功能的小型化电子部件。这些部件可以是一个简单的事务处理单元，也可以是一个复杂的地图系统。
因此，当你听说某个新款手机拥有最新一代的人工智能“神经网络”，并且其核心驱动力来自一个高级“AI加速模块”的时候，你就知道这里提到的不是一般意义上的“半导体”，而是在谈论含有专门设计用于执行复杂计算任务的一种特殊类型的“芯片”。
例如，在2019年苹果公司推出了A13 Bionic 芯片，该chip采用了6核心GPU和4核心CPU，并且包括了专为提高性能而优化的一个5核神经引擎。这意味着A13 Bionic 不仅仅是一块普通的地方，而是一个集成了多种不同功能但又高度集成在同一物理空间中的专用解决方案。
总结一下，“半导体”指的是一种材料，用以制作各种各样的电子设备；而“芯片”则是基于这些材料生产出来的一种完整或部分完成状态下，可以独立工作或者作为其他设备组件的一部分使用的小型化板载式计算装置。当你听到人们讨论新的手机、电脑或汽车时，他们可能会提及最新最好的硬件，其中包含了最先进的人工智能算法运行平台——这是由精心设计并制造出特别目的为了增强数据分析能力所需的大量运算进行优化过的一个高速、“超级快”的千万亿次每秒操作速度，而且能同时支持大量应用程序运行—这正是我们的主题：“半導體與晶圓之間究竟有什麼區別？”
