传统CMOS与先进节点技术新一代芯片制造方法
在现代电子设备中，芯片扮演着核心的角色，它们不仅体积小、功耗低，而且性能卓越。从手机到电脑，从汽车电子到医疗器械，几乎所有现代技术产品都依赖于这些微型电路板。在这个过程中，晶体管是最基本的构建单元，而它们又依赖于复杂的制造工艺。我们将探讨两种主要的晶体管类型——传统CMOS（共源/漏源场效应晶体管）和先进节点技术，以及它们如何塑造芯片制作过程。
1.0 晶圆制备：芯片生产的第一个关键步骤
1.1 制作原材料
1.2 材料成熟度测试
2.0 光刻技术：精密绘制芯片图案的艺术
2.1 照相机与光罩
2.2 微影解析度提升
3.0 栅格印刷：将晶圆上的图案转化为物理结构
3.1 基底层形成与金属沉积
3.2 电镀与蚀刻处理
4.0 dopant注入与激光离子注入（LAI）：控制电性质的微妙操作
dopant分布精确控制
本文总结：
传统CMOS 是一种广泛使用且成本效益高的小规模集成电路。
先进节点 技术则是为了实现更高集成密度和更快速度而不断发展的一系列制造技巧。
在整个 芯片制作过程 中，每一步都是对前一阶段结果极其敏感。
新一代 先进节点技术 的应用，将推动计算能力和存储容量进入新的时代。
这篇文章讲述了从设计到最终产品交付，我们看到了一个巨大的工程挑战。它涉及多个领域，从化学物质到光学、机械以及半导体物理学。这是一个持续变化中的领域，因为随着时间推移，对性能、能耗和成本要求变得更加严苛。因此，在追求更高效能系统时，我们必须不断创新并适应新的制造工艺。
