中国芯片梦为什么我们做不出
技术壁垒
中国在半导体技术领域面临的最大挑战之一是知识产权保护和技术转让的缺失。西方国家长期积累的先进制造工艺、设计工具和专利资源，使得这些技术成果对外界来说几乎是不透明的。这意味着，想要进入这个领域，就需要通过购买或租赁这些先进技术，这对于中国来说是一笔巨大的开支，而且存在被锁定于低端市场甚至成为其他国家的一个“加工厂”的风险。
资本与市场
尽管政府层面给予了大量支持，但由于资本市场对于高风险、高投入、高回报项目如芯片产业的不够开放和理解，导致融资难度大增。同时，由于国内市场规模有限，对于高端应用需求不足，加之国际竞争激烈，导致国产芯片产品很难获得足够的收入来覆盖研发成本，从而形成了一个恶性循环。
人才短缺
半导体行业是一个极其专业化且人才密集型行业，需要大量具有深厚理论基础和实践经验的人才。在全球范围内，美国等国拥有庞大的工程师队伍，其中许多人是从事这方面工作多年的专家。而相比之下，中国虽然有着庞大的人口基数，但在这一领域的人才培养还处于起步阶段，因此无法迅速弥补这种人才差距。
政策制约
政策环境也是影响国产芯片发展的一个重要因素。在一些关键领域，如军民融合、新能源汽车等，一些核心技术仍然受到严格限制。此外，不同部门之间协调机制不完善，加上监管政策频繁调整，也给企业带来了较大的不确定性，这直接影响到了企业投资决策及研发方向。
供应链问题
全球半导体产业链是一个复杂且紧密相连的大系统，而供应链问题也成为阻碍国产芯片发展的一条绳索。从原材料采购到最终产品交付，每个环节都涉及众多不同公司合作，如果其中一环出现问题，比如原料质量差或者物流延误，都可能会引起整个生产线停滞，从而影响产品质量和交付时间。
