在社会的直播小米新品发布会中搭载S5处理器的Home Pod mini拆解引起关注为什么要使用这么多

在2020年，Apple发布了多款设备，而eWiseTech也进行了许多产品的拆解。在这一年末，Home Pod mini就成了eWiseTech的一个研究对象。这款搭载两个无源辐射器和四个麦克风的智能音箱，我们今天就来详细探究它内部构造。

拆解过程从打开底座开始。底座通过胶和卡扣固定，用力撬开后，可以看到塑料盖被泡棉胶固定，三颗六角螺丝上都有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后，还需要一颗六角螺丝来固定编织网上的塑料板。

内部包裹着两层编织网，打开编织网后，我们可以看到腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体螺丝并打开顶盖模块时，可以发现其中带有一圈防震泡棉。这个模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，有泡棉补强。

触控板和均光板之间是用胶粘合的，并且通过螺丝与顶盖固定；而编织网则是直接贴在顶盖上。回到腔体部分，导光板是通过胶粘在主板上的，它两侧都有泡棉缓冲垫。

取下导光板之后，就可以看到主板中间区域是一个由19颗LED灯组成的阵列。三个麦克风位置都贴有防尘泡棉，这些麦克风位于主板与顶盖之间共用的五块缓冲泡棉周围，还有一圈防尘泡棉保护它们。此外，还有一圈防尘泡棉环绕整个腔体周围以隔绝灰尘。此外，由于Home Pod mini采用360度环绕声场设计，这种配置能够呈现出浑厚低音和清澈高音，使得使用无源辐射器调节音质变得必要，因为其小巧的盒子内无法安装传统扬声器或驱动器。

最后，从内部取出扬声器和麦克风软盘。一方面，扬声器通过螺丝固定；另一方面，麦克风软盘则用胶粘在底部，因此这部分主要用于隔离来自扬声器的声音，以提高语音检测能力。而这些MCX接口中的一个还包含了一颗TI温湿度传感器，这可能用于监测散热情况。

对于芯片来说，在主面版的一侧，有2颗TI-RGB LED驱动芯片、2颗ADI电容式传感控制芯片、一颗TI稳压芯片，以及环境光传感器。在背面，则包括苹果S5处理单元（含1GB RAM + 32GB ROM）、海力士1GB RAM + 32GB ROM存储系统、Dialog电源管理芯片以及其他如USI-WiFi/BT模块、ADI-音频放大机制等一系列重要组件，如Nordic蓝牙SOC及Skyworks前端模块晶圆等，其作用至关重要。