三星Q3芯片制造部门营收疲软
据报道，三星电子在即将发布的第三季度财报中，其芯片制造部门的收入可能会输给台积电。这将与第二季度的业绩形成鲜明对比，第二季度全球存储市场复苏，推动三星芯片制造部门——设备解决方案（DS）成为全球代工市场的领头羊。 分析师认为，三星DS第三季度的收入将无法环比增长，而台积电第三季度的收入较上一季度增长12.9%，因此该公司的净销售额将超过三星。 三星10月初发布了第三季度的初步收益结果，并宣布预计销售额中值为79万亿韩元（约合577亿美元）。如果实现这一目标，这些结果将标志着该公司年增长率强劲增长17.2%。第二季度，三星营收为74万亿韩元，其中DS业务营收为28.56万亿韩元（约210亿美元），同期超过台积电增长30.8%的208.2亿美元营收。 三星将其收入增长归因于对存储产品的强劲需求，而存储产品在2023年一直举步维艰。据Gartner称，这导致三星的收入同比下降37.5%。这也使一度陷入困境的芯片巨头英特尔成为全球收入最高的芯片制造商。 据报道，韩国行业观察人士预计三星DS收入在第三季度将保持环比持平。因此，鉴于台积电第三季度营收达235亿美元，如果三星DS第三季度的营收未能超过第二季度，那么其210亿美元的销售额将被台积电大幅超过25亿美元的营收差额击败。 两家公司都生产半导体，台积电生产CPU和GPU或逻辑芯片，而三星的业务多元化，还包括存储产品。三星DS分为三个部门：存储、三星LSI和三星代工厂。三星LSI负责制造三星Exynos处理器和ISOCELL图像传感器，而三星代工厂是芯片代工制造部门。 然而，两家公司都面临着挑战，因为英伟达主要依赖台积电供货AI GPU，而全球智能手机需求下滑导致三星LSI的出货量减少。因此，消息人士还认为，这两个业务部门在第三季度的亏损高达1万亿韩元。三星还难以向英伟达推销其先进的存储产品，而英伟达则继续依赖美光的先进HBM3和HBM3e存储产品。 虽台积电的先进制造工艺（采用7nm及以下技术）增长8个百分点，占2023年第四季度收入的67%。作为对比，三星代工厂的收入环比下降1.9%，至36.2亿美元。
