龙芯3B6600性能大飞跃能否媲美Intel中高端酷睿
在央视财经知名栏目《对话》的“科创引领未来”系列节目中，龙芯中科技术股份有限公司的领军人物胡伟武，详细阐述了中国集成电路产业的飞速发展，并回顾了龙芯的诞生背景及其成长轨迹。
胡伟武强调，近五年来，中国集成电路行业取得了令人瞩目的成就，这些进步在五年前几乎难以预见。科创板在其中扮演了举足轻重的角色。他回忆道，早在21世纪初，他就深刻意识到中国作为一个全球大国，必须掌握CPU这一核心技术，于是毅然决然地踏上了龙芯的研发之路。从2001年至2010年，他作为中科院计算所的课题组长，亲自带领团队克服了重重困难，顶住了外界的质疑，坚持推进龙芯的研发工作。
胡伟武还分享了龙芯中科在科创板上市前后的融资情况。在上市前，公司的融资总额尚不足15亿，而科创板上市后，成功融资超过20亿，为龙芯的后续发展提供了强有力的资金支持。2020年，龙芯推出了完全自主研发的指令系统“龙架构”(LoongArch)，实现了对外技术依赖的零突破，标志着龙芯在自主创新方面迈出了重要一步。
目前，龙芯的最新产品3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能水平，展现了龙芯在技术研发方面的强大实力。而下一代桌面芯片3B6600的研发工作正在紧锣密鼓地进行中，预计将于明年上半年完成流片。这款8核桌面CPU不仅集成了GPGPU及PCIE接口，还采用了全新的LA864架构内核，同频性能相比前代产品有了显著提升，预计主频为2.5GHz，并有望通过单核睿频技术达到3.0GHz。
据官方透露，龙芯3B6600的单核心和多核心性能均可达到Intel 12/13代酷睿中高端水平，足以媲美i5、i7系列。该芯片还集成了全新的LG200 GPGPU图形计算核心，并支持DDR5内存、PCIe 4.0总线、HDMI 2.1输出等功能，全面提升了芯片的性能和应用范围。龙芯3B6600的推出，无疑将为中国集成电路行业的发展注入一股强劲的新动力，推动中国在全球集成电路领域的影响力进一步提升。
