三星芯片部门人事调整背后的业务危机
三星在11月27日宣布内存芯片和代工芯片部门的新负责人，这一举措在公司股价下跌超 3% 的背景下显得尤为引人注目。此次人事变动涉及三星半导体及设备解决方案(DS)部门核心岗位的重新布局，副董事长 Jun Young-hyun 被委以联合首席执行官重任并统管 DS 和存储芯片业务，美国半导体业务执行副总裁 Han Jin-man 晋升总裁执掌代工业务部，Seok-woo Nam 出任代工业务首席技术官。
此次任命正值三星芯片部门业绩大幅下滑之际。上个月，三星为该部门季度利润暴跌 40% 而致歉，原因与 “主要客户” 的 AI 芯片业务延迟密切相关。过去一年，三星积极投身 AI 芯片业务，试图在内存芯片领域追赶 SK 海力士，在代工芯片领域追赶台积电，然而 AI 内存芯片量产交付的延迟，致使其自今年 8 月起股价累计跌幅近 30%，公司迫切需要扭转当前危局。
在 AI 高带宽内存芯片(HBM)领域，三星面临着激烈的竞争。其主要竞争对手为 SK 海力士和美光，而英伟达和 AMD 作为 AI 芯片巨头则是 HBM 芯片的主要客户。英伟达创始人黄仁勋虽早在今年 3 月就提及正在测试三星的 HBM 芯片且有望未来使用，8 个月后仍表示在加速验证三星的 8 层及 12 层高带宽芯片，但截至今年 3 月，SK 海力士仍是英伟达 AI 芯片唯一公开的新一代 HBM 供应商，且在英伟达最新 AI 芯片中已应用大量 SK 海力士的 HBM3e 显存，同时本月财报电话会议上黄仁勋将美光列入合作伙伴却未提及三星。
HBM 作为一种特殊的 DRAM 标准存储芯片，自 2013 年推出后，凭借芯片垂直堆叠技术在处理人工智能复杂数据方面独具优势。但其制造难度极高，如 Gartner 分析师盛陵海所言，垂直堆叠并与主芯片封装的过程复杂，良率低，生产周期相比 DDR5 内存芯片要慢 1.5 至 2 个月。
由于 HBM 芯片在大模型训练中起着关键作用，在人工智能热潮推动下，其成为芯片厂商竞相争夺的重要资源。SK 海力士和美光已提前预警 2024 年 HBM 芯片售罄，库存紧张状况将延续至 2025 年且 2025 年订单也已爆满。市场情报显示，英伟达等芯片巨头几乎垄断了 HBM 的产能，因其将 HBM 用于 GPU 以满足 AI 训练和推理所需的高带宽。
尽管当前局势严峻，市场仍对三星在 HBM 芯片领域寄予期望。大和证券分析师 SK Kim 认为三星在 12 层 HBM3e 样片工艺上相对领先，若能尽早量产交付，有望在 2024 年底和 2025 年获取更多市场份额。三星此次人事调整或许正是为了应对这些挑战，集中优势资源，瓶颈，加速 AI 芯片业务发展，以重新在全球芯片市场竞争中站稳脚跟，恢复往日的市场地位与竞争力，不过其能否成功实现逆转，还有待时间的检验和市场的进一步观察。
