华为轮值董事长坦言中国芯片制造何时能迎头赶上
【ITBEAR】9月23日消息，在2024华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军发表讲话，坦然面对美国在AI芯片领域对中国的持续制裁。徐直军指出，由于美国的制裁，中国在半导体制造工艺上将长期处于落后状态，且这种情况在未来一段时间内不会有所改变。
他进一步阐述，算力作为当今科技发展的关键，其发展与半导体工艺紧密相连。然而，在美国的制裁下，中国所能制造的芯片的先进性受到了严重制约。这一挑战对于中国打造算力解决方案来说，无疑是巨大的。
据ITBEAR了解，美国近年来不断加强对中国算力芯片的封锁，旨在遏制中国人工智能产业的发展。例如，2023年美国曾阻止英伟达向中国市场提供高性能的A100和H100人工智能处理器，迫使英伟达推出性能较低的A800和H800以应对中国市场。此外，美国还计划进一步限制中国使用尖端的芯片架构技术，如全环绕栅极晶体管（GAA），这项技术对于提升半导体性能至关重要。
然而，面对美国的制裁和封锁，华为创始人任正非依然对人工智能的发展充满信心。他强调，随着人工智能技术的不断进步，未来将会取代大量传统工人岗位，尤其是在大厂流水线等重复性劳动领域。同时，他也指出，这一变革将要求劳动者具备更高的文化素质和技术能力，以适应智能化生产的需求。
在此背景下，中国正积极寻求突破和创新，以应对外部环境的挑战。无论是政府层面还是企业层面，都在加大投入和研发力度，力求在半导体制造和人工智能领域取得更多突破。
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