联发科首枚AI芯片P60发布 对打高通骁龙660
原标题：联发科首枚AI芯片P60发布 对打高通骁龙660
3 月 14 日消息，今天下午，联发科技在北京798艺术区召开发布会，正式推出旗下中高端手机芯片 Helio P60。
联发科官方表示，Helio P60 是联发科技首款内建多核心人工处理器及 NeuroPilot Ai 技术的新一代SoC，融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案，在手机安全、拍照、人脸辨识等方面均做到了业界先进水平。
从发布会公布的 Helio P60 的相关消息了解，该芯片的一些特性如下
- 全球首发 12nm FinFET 制程工艺;
- 64位八核CPU架构，2.0GHz 最高，4个Cortex-A73与4个Cortex-A53;
- 集成 AI 人工智能双核 Mobile APU，NeuroPilot 异构人工智能运算架构(协调CPU、GPU、APU 运作)，功耗表现是 GPU 的 2 倍以上，运算处理能力可达每秒 280 GMAC;
- ARM Mali-G72 MP3 GPU，800MHz 频率，运行效能最高飙升 70%;
- 支持 20:9 的全高清影像与显示手机屏幕，最高 2160 x 1080 分辨率;
- 支持最高 8GB LPDDR4X 1800MHz 内存;
- 支持 eMMC 5.1, UFS 2.1 储存;
- 支持 16MP/20MP 像素的双镜头，或是 32MP 像素的单镜头;
- 三核图像信号处理器(ISP)，500mW 功耗较上一代芯片省电达 18%;
- 支持 32MP@30fps ZSD 拍摄或 16MP@90fps 超高速拍摄，支持 PDAF 相位对焦，支持 RAW 格式，支持多帧降噪，支持实时 HDR 录制和预览，支持电子防抖，支持 3D 数字降噪，支持高光过渡抑制，支持面部识别和场景识别等。
- 支持 4G 双卡双 VoLTE，2×2 CA，支持最高 Cat-7(下行)/ Cat-13(上行);
- 支持 802.11ac WiFi、蓝牙 4.2 以及多种 GNSS 系统、FM 调频广播等。
联发科表示，Helio P60 采用的台积电 12nm FinFET 制程工艺，相较 14nm 制程的产品省电量最高达 15%，性能则可与 10nm 制程的芯片相匹敌。在配合 CorePilot 4.0 技术的情况下，较于前一代 P 系列整体省电量最多 12%，当使用需要高运行效能的游戏时省电则可高达 25%。
在实际跑分性能上，联发科公布的数据显示，Helio 多核可跑出 5871 分，单核也有 1524 分，基本上与去年高通骁龙 660 的成绩持平。
至于联发科提供的 AI 人工智能 NeuroPilot 平台，主要运用于：面部识别技术、实时美化、创意实时图层堆栈功能、物品及场景识别功能、AR 增强现实/MR 混合现实的加速效果、影像增强或是实时影片预览等。支持 TensorFlow、TF Lite，以及Caffe、Caffe 2 等常见深度学习框架，提供各种开发编程接口，便于开发高性能、低功耗 app。
联发科在发布会上表示，今年第二季度将会有合作伙伴推出搭载 Helio P60 平台的终端产品。若根据近期爆料，不出意外的话 OPPO R15 和魅蓝 E3 新机都将有 Helio P60 版本。
