PCB板层布局与EMC技巧你知道吗电源模块的作用又是怎样的呢
从EMC（电磁兼容）设计的视角出发，PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的起始阶段就是层的设置，层设计形式不合理，就可能产生多种噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题，所以合理的层布局与电路设计同样重要。要使PCB系统达到其电磁兼容性要求，通常需要从三方面考虑：相应功能模块分布；综合单板性能指标要求；成本承受能力。PCB板由电源层、地层和信号层组成。这些层面的选择、相对位置以及电源、地平面分割分布将对PCB板布线、信号质量、接口电路处理以及单板EMC指标有着至关重要影响，也直接关系到整台设备的电磁兼容性。
首先，我们来看一下单板中电源层数的问题。在多种情况下，一个独立供电点只需一个简单的地平面，而对于需要互不交错或共享供电点的情况，则可以通过增加额外的地平面来提高效率。此外，对于复杂器件，如MPC8260，它们通常需要多个不同的供電點，因此在这种情况下至少应该使用两级或更高级别的地平面。
接着我们探讨了信号层数的问题。大部分经验丰富CAD工程师会依据EDA软件提供布局和密度参数报告，以及考虑工作频率、高频敏感区域等因素，以确定最佳数量。此外，从特定的电子元件屏蔽需求出发，有时还可能决定是否增加更多层数以实现更好的屏蔽效果。
最后，我们讨论了具体如何进行有效管理每一条线路。在高速网络中，一般都会采用环形结构以减少辐射，并且尽量让关键信号（如时钟线）保持最小环形面积。这有助于减少能量损失并降低散射。如果空间允许，还会进一步缩进20H，这意味着所有相关联的地平面必须比它们所处环境中的介质厚度小20H。
总结来说，在实际应用中，每一位专业人士都应当根据项目需求灵活调整以上建议，以确保最佳结果。
