中国芯片之谜技术壁垒与战略角逐
技术积累不足
中国在半导体领域的发展历史相对较短，尤其是在设计、制造和封装测试（DFT）方面。虽然在过去几十年中取得了显著进步，但仍然落后于国际先进水平。例如，在高性能计算处理器、高级嵌入式系统和专业图形处理单元等领域，中国尚未形成自主可控的关键技术。
外资控制核心技术
外国企业占据了全球半导体产业链的主导地位，他们掌握着大量核心技术，这些技术对于生产高端芯片至关重要。外资企业通过收购国内企业、设立合资公司或直接投资来维持对中国市场的影响力，同时也限制了本土企业获取关键技术的机会。
制度障碍与政策调整不够迅速
中国面临着一系列制度性障碍，如知识产权保护不完善、创新激励机制不足以及资金投入效率低下等问题。这导致了一些潜在创新的转化速度缓慢，同时也限制了大规模研发投入，从而难以快速突破国际领先水平。
国际供应链依赖性强
由于缺乏完整的产业链生态，很多本土企业需要依赖海外提供的一些关键原材料和设备，这使得它们容易受到国际政治经济变化的影响。在某些情况下，当外部环境发生变化时，比如美国加强对华出口管制，本土芯片制造业就可能遭受严重打击。
国内需求巨大但分散且多样化
尽管存在上述挑战，但国内市场对于高质量、高性能芯片所需量巨大。这包括各种电子产品从智能手机到服务器再到汽车电气化系统都需要不同类型和规格的芯片。本质上这是一个双刃剑，一方面是推动国产替代的大好机会；另一方面也是因为需求分散且多样化，使得如何有效满足这些需求成为一个复杂的问题。
