芯禾科技正式加入SOI产业联盟

2016年8月19日，中国上海讯——中国EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，苏州芯禾电子科技有限公司(芯禾科技Xpeedic)，近日宣布正式加入SOI产业联盟。SOI产业联盟由一群电子行业中的领导企业组成，该联盟的使命是通过SOI技术优势的推广、应用壁垒的降低，来加速硅上绝缘体工艺（SOI）在更广阔市场中的创新。

现如今，移动通讯和即时接入的需求正在推动便携设备行业以前所未有的速度高速发展，在这个过程中，设计出多频、多模的移动设备来支持2G、3G、4G LTE以及LTE-Advanced技术，对射频工程师是一个巨大的挑战。传统的分立模拟元器件群的设计方式已经黔驴技穷，高度集成的射频前端才是大势所趋：它不仅减少占用空间、实现更低功耗和更高无线电性能，还能使系统设计更加简便和更高性价比。

“为了实现高度集成的射频前端，芯禾科技在硅基集成无源器件（IPD）技术及相应的EDA工具上投入了巨大的研发力量，开发出一系列独特的方案，在提供可靠的射频前端集成方案的同时，还大大简化了设计流程、缩短了产品上市周期。”芯禾科技CEO，凌峰博士介绍说：“我们非常荣幸能成为SOI产业联盟的一份子。我们会和联盟中的行业领导企业紧密合作，推动SOI设计和技术的进一步发展，造福更多的客户”。

“中国是一个重要的市场。在过去几年，SOI生态系统做了相当多的努力，通过消除经济和技术壁垒，加速创新，使得更广泛的中国终端用户能够获得SOI设计和技术带来的价值。”SOI 产业联盟执行董事 Carlos Mazure博士说：“芯禾科技是中国EDA和IP领域的领导者，在射频和高速数字设计领域不断提供差异化的解决方案。我们非常高兴地欢迎Xpeedic加入SOI产业联盟这个领导企业汇聚的团体中来，共同支持SOI生态系统的发展。”

要了解更多信息，请访问www.xpeedic.com。

关于芯禾科技

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计，IC封装设计，和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。