全球芯片短缺背后的原因供需不平衡与技术突破的双重驱动
全球芯片短缺背后的原因：供需不平衡与技术突破的双重驱动
消费市场需求激增
随着5G网络、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，消费电子产品如智能手机、笔记本电脑和游戏机等对高性能芯片的需求大幅增长。同时，COVID-19疫情期间人们在家工作和学习增加了对这些设备的依赖，这使得全球芯片供应链面临前所未有的压力。
制造业产能受限
传统上，台积电（TSMC）是全球最大的独立制程厂商，它占据了半导体制造领域的大部分市场份额。然而，由于地缘政治因素，如美国限制向华为出口芯片，以及中国政府对半导体产业投资的大力推动，使得其他地区如韩国和日本也开始加强自己的半导体生产能力。这导致全球整体产能不足以满足不断增长的市场需求。
供应链中断
全球化经济模式下，原材料采购、组装加工乃至最终产品分销都涉及跨国合作。在疫情爆发后，一些关键原材料或零部件生产国家实施封锁措施，对于某些特定型号芯片来说，这意味着无法获得必要的一些成分，从而进一步减少了可用的芯片数量。
技术创新速度快
近年来，大规模集成电路（IC）的设计与制造技术日益先进。例如，7纳米工艺已经逐渐转向更小尺寸，如6纳米甚至更小尺寸，比如5纳米。此外，3D栈集成、量子计算等新技术也在迅速发展，这需要大量新的测试和验证设施，以确保质量标准，同时提高效率。这要求更多先进制造设备，并且这通常需要较长时间才能完成安装配置。
投资回报周期长
半导体行业是一个资本密集型行业，其研发投入巨大，而带来的收益往往只在数年之后才显现。因此，在决定是否进行重大投资时，有时候公司会犹豫，因为即便投资成功，也要经过一段时间才能看到实际效果。而这种犹豫行为可能会导致整个产业链上的供给不足。
政策环境变化影响
政策环境变化也是造成短缺的一个重要因素。一方面是国际贸易摩擦，比如美中科技战引起的制裁；另一方面是政府支持政策调整，不同国家对于鼓励国内半导体产业发展的手段不同，这也影响到企业扩张计划和生产决策，从而直接影响到全世界可用芯片数量。
