侵蚀与沉积化学反应塑造微结构
在芯片制造过程图解中，侵蚀与沉积是两种关键的物理和化学工艺，它们共同作用于硅基材料上，通过精细的控制来实现对微观结构的精确塑形。这些操作对于制造高性能、高集成度的集成电路（IC）至关重要。
1.2Chemical Vapor Deposition (CVD)
CVD原理概述
化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）是一种常用的薄膜制备技术。在这个过程中，一种或多种有机化合物被加热分解，在冷却时形成固体薄膜，这个过程通常发生在低压下。CVD可以用来制作各种类型的薄膜，如绝缘层、导电层甚至是半导体材料。
应用示例
高速器件封装
高速器件需要快速传输数据，因此它们使用较窄的线宽。这要求更精密地控制金属线之间的空间，以避免信号损失。CVD允许制造具有非常高纯度和极小厚度变化率的金属丝，使得高速器件能够实现快速且可靠地工作。
硬盘驱动器
磁介质用于存储信息，而这些介质需要特定的晶格结构才能保持稳定性和读写性能。CVD使得可以准确控制碳纳米管等材料中的晶格尺寸，从而提高了硬盘驱动器存储密度并减少了误差率。
1.3Physical Vapor Deposition (PVD)
PVD原理概述
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）是另一种用于生产薄膜的一种方法。在这种方法中，一个物质从固态直接转变为蒸汽，然后在冷却时形成固体薄膜。PVD技术包括蒸发、离子束轰击和电子束熔融等几种不同的方法。
应用示例
电子元件保护涂层
许多电子元件都需要额外保护以防止腐蚀或其他环境因素影响其性能。此类保护涂层通常由PVD生成，可以提供坚韧性良好的防护，并且不会对组装过程造成干扰，因为它们通常具有很小厚度。
智能手机触摸屏覆盖层
智能手机触摸屏表面覆盖了一层透明且耐磨性的玻璃，这些玻璃都是通过PVD工艺制成。这不仅保证了屏幕长期耐用，还维持了其透光性，为用户提供清晰视觉效果同时支持多点触控功能。
