格力电器新专利芯片封装便捷性大增防静电能力再升级
近日，格力电器（股票代码：000651）与其子公司珠海零边界集成电路有限公司在芯片技术领域取得了新的突破，一项名为“芯片、输入输出结构及垫层创新”的专利技术成功获得授权。
据企查查披露的专利详细信息，这项创新技术主要关注于芯片的输入输出结构和垫层设计。其中，垫层结构尤为独特，它由三层金属层组成，从靠近芯片器件的方向依次是：第一金属层、第二金属层组和第三金属层组。第二金属层组的设计尤为巧妙，它包含了相互独立的导通区、输入输出电源区和输入输出地区。导通区通过通孔层与第一金属层和第三金属层组实现连接，而第一金属层则与封装框架相连。第三金属层组、输入输出电源区和输入输出地区则分别与芯片内的防静电MOS场效应管建立连接。
这一创新设计带来了多方面的优势。首先，输入输出电源区和输入输出地区被有效释放，形成了电源和地的走线，显著降低了电源和地的电阻。这一改变增强了防静电MOS场效应管的泄放通路，从而大幅提升了输入输出结构的防静电能力。其次，垫层设计的简化使得输入输出结构的面积得以减小，这极大地提高了芯片的封装便捷性，为后续的制造和应用带来了更多便利。
格力电器与珠海零边界集成电路有限公司的这一专利成果，不仅展示了其在芯片技术研发方面的深厚实力，也预示着未来在电子产品防静电保护领域将有更多的可能性。此次专利的获得，无疑为公司在半导体行业中的竞争力增添了新的砝码。
